Китайский технологический гигант Huawei намерен совершить революцию в производстве чипов

Суть новой концепции заключается в отказе от многолетней ориентации на уменьшение размеров транзисторов для повышения производительности при производстве полупроводников. Ранее меньшие по размеру транзисторы на более плотно упакованных схемах повышали производительность при одновременном снижении энергопотребления. Huawei стремится отойти от этой модели, улучшая производительность не за счет постоянно уменьшающихся транзисторов, а за счет сокращения расстояния, которое данные должны пройти внутри процессора.

Новая технология называется LogicFolding. Она разделяет обычную плоскую топологию чипа на вычислительные блоки и укладывает их друг на друга, чтобы информация передавалась быстрее. Хотя нечто подобное уже используется ведущими производителями чипов, включая тайваньскую компанию TSMC, Huawei предлагает более радикальное решение.

С какими проблемами может столкнуться Huawei при использовании технологии LogicFolding? Добавление новых элементов в многослойную структуру чипа значительно увеличивает сложность производства и повышает вероятность дефектов.

Кроме того, многослойная структура может создавать серьезные проблемы с теплоотводом, поскольку плотно расположенные чипы, как правило, удерживают больше тепла и могут потребовать более совершенных систем охлаждения. Как отмечают эксперты, одним из главных преимуществ плоских чипов является максимальная площадь поверхности для рассеивания тепла.

Пока еще трудно сказать, сможет ли Huawei обеспечить экономическую выгоду и масштабно внедрить новую технологию. В конце этого года компания планирует представить новое поколение смартфонов, в которых будут использованы чипы, произведенные по технологии LogicFolding.

Однако в любом случае Huawei мало что потеряет в результате разработки данной технологии, поскольку компания уже достигла физических пределов существующих производственных возможностей. Из-за введенных США экспортных ограничений компания лишена доступа к передовым технологическим решениям, необходимым для разработки и производства более мелких транзисторов.

В случае успеха подобный прорыв мог бы позволить Huawei обойти эти торговые ограничения, улучшив производительность чипов за счет собственных инженерных разработок, а не за счет иностранных технологий, к которым в настоящее время у нее нет доступа.

Совершенствование технологии производства чипов необходимо для дальнейшего развития искусственного интеллекта. В этой области Китай и США активно соперничают друг с другом, поэтому ограничение на доступ к высокотехнологичной продукции американских компаний (прежде всего компании Nvidia) может существенно ослабить конкурентные позиции Китая.

Поскольку микрочипы необходимы для развития военно-промышленных комплексов обеих стран, США используют внешнеторговые санкции в отношении Китая в качестве инструмента ограничения его военно-промышленного потенциала. Хорошо понимая это, руководство Китая намерено действовать с опорой на собственные силы, развивая производство чипов и другой высокотехнологичной продукции. В конечном итоге стремление США устранить главного конкурента на рынке может привести к укреплению технологического суверенитета Китая и созданию его компаниями новых передовых технологий.

Автор: доктор экономических наук, профессор Кафедры мировой экономики и мировых финансов Финансового университета при Правительстве Российской Федерации Игорь Алексеевич Балюк.